无锡单片机定制开发软硬件编程

无锡单片机定制开发软硬件编程 无锡单片机开发

一般在8位单片机与ARM方面的嵌入式系统是有层次上的差别，ARM适用于系统复杂度较大的***产品，如PDA、手，机等应用。而8位单片机因架构简单，硬件资源相对较少，适用于一般的工业控制、消费性家电等等。

对于一个单片机方面的软件编程初学者，应以HOLTEK系列或8051等8位单片机来做入门练xi。而初学者应当具备软件编程相关知识，单片机一般软件编程是以汇编语言为主，各家有各家的语法，但大都以RISC的MCU架构为主，其中RISC(ReducedInstructionSetComputer)代表MCU的所有指令。都是利用一些简单的指令组成的，简单的指令代表MCU的线路可以尽量做到最,佳化，而提高执行速率。另外初学者要具备单片机I/O接口的应用知识，这在于周边应用电路及各种元器件的使用，须配合自己所学的电子学及电路学等。 MCU从生产出来到封装出货的每个不同的阶段会有不同的测试方法，其中主要会有两种：中测和成测。 所谓中测即是WAFER的测试，它会包含产品的功能验证及AC、DC的测试。

项目相当繁多，以HOLTEK产品为例最主要的几项如下：

路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝，佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

功能与参数测试 1.测试仪对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具 便携显微镜进行电路板检测 便携显微镜进行电路板检测 体数值等. 2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度. 四.晶体振荡器 1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了. 2.晶振常见故障有：a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象,用测试仪的VI曲线应能测出. 3.整板测试时可采用两种判断方法：a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点. 4.晶振常见有2种：a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路.五.故障现象的分布